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激光器件與系統(tǒng)

我們致力于各類激光器及激光元器件的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售。包括各類半導體激光器、各種固體激光器和光纖激光器，如各種微型化激光模組、光纖耦合激光器、脈沖激光器、皮秒激光器、飛秒激光器等。產(chǎn)品被廣泛應用于屬材料加工、金剛石、碳化硅等硬脆材料加工、激光醫(yī)療等領域。

半導體激光器

先導科技集團半導體激光器基于自主可控的核心器件，通過多種合束方案和高精度光纖耦合技術及高效熱管理技術，實現(xiàn)了高功率、高亮度、高可靠性和高性價比的光纖耦合半導體激光模組，可滿足多方面的客戶需求，廣泛應用于激光泵浦、醫(yī)療健康、科學研究等領域。為高亮度、高性價比光纖激光器、固體激光器及激光雷達等應用的實現(xiàn)奠定了基礎。

半導體激光器-CN

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固體激光器

先導科技集團擁有自主研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售的固體激光器，掌握光學諧振腔、多程放大和非線性頻率變換等核心技術。全波段覆蓋（紅外—可見光—紫外），脈寬可選（納秒—亞納秒—皮秒—飛秒），光束質量高，功率穩(wěn)定性好，光電一體化設計，根據(jù)客戶需求定制各種類型。產(chǎn)品廣泛應用于醫(yī)療美容、材料精密加工、科學研究等領域。

脈沖光纖激光器

先導激光脈沖光纖激光器基于主震蕩功率放大（Master Oscillator Powe-Amplifier：MOPA）結構設計，主震蕩器用于產(chǎn)生納秒（ns）級光脈沖，經(jīng)過整形后，由一級或者多級的功率放大器提升輸出功率。該設備脈沖頻率和脈沖寬度是獨立可控的，通過這兩項激光參數(shù)調整搭配，可實現(xiàn)恒定的高峰值功率輸出，能適用于更廣泛的加工應用。更高的輸出功率使其在高速打標、薄金屬切割、激光清洗等應用中優(yōu)勢尤為突出。

脈沖光纖激光器

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摻銩光纖激光器

先導激光2.0μm波段連續(xù)光纖激光器采用主震蕩器功率放大（MOPA）結構或者直接諧振腔結構設計，可以實現(xiàn)從毫瓦（mW）級到數(shù)百瓦量級的高功率輸出，泵浦采用高亮度793nm，在提高輸出功率的同時獲得最佳光束質量，且不會使得脈沖變形，在毫秒（ms）量級長脈沖工作的情況下保證了近乎理想的方波脈沖輸出。適用于器件測試，醫(yī)療，遙感，激光雷達，中紅外泵浦等應用領域。

摻銩光纖激光器

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風冷連續(xù)光纖激光器

先導激光風冷連續(xù)激光器基于單腔振蕩結構設計，風冷散熱條件下輸出功率為800-1500W。該設備采用自主研發(fā)的被動散熱泵浦源，合理設計散熱系統(tǒng)，結構小巧緊湊，散熱穩(wěn)定，穩(wěn)定連續(xù)工作的優(yōu)越性突出。設備廣泛應用于激光手持式焊接，攜便式戶外激光加工等場景。

風冷連續(xù)光纖激光器

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水冷單腔連續(xù)光纖激光器

先導激光水冷連續(xù)激光器基于單腔振蕩結構或主振蕩放大結構設計，實現(xiàn)從1000W~6000W的激光輸出。該系列產(chǎn)昂具有結構緊湊、高轉換效率、高可靠性等優(yōu)勢。設備廣泛應用于激光切割、激光焊接、激光熔覆等領域。

水冷單腔連續(xù)光纖激光器

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水冷合束多模連續(xù)光纖激光器

先導激光合束多模連續(xù)激光器基于單模塊功率合束的方式實現(xiàn)80kW的激光輸出。該系列產(chǎn)呂輸出能量分布優(yōu)越，加工斷面質量良好，加工速度快，廣泛應用于激光大型厚板切割，激光焊接，激光熔覆等。

水冷合束多模連續(xù)光纖激光器

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框架式激光雕刻機

應用場景：雕刻、切割
主要特性：結構緊湊、大工作幅面

框架式激光雕刻機

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紫外納秒固體激光器

應用場景：晶圓劃線、薄膜蝕刻、微孔加工、玻璃打標/劃線、PCB/FPCB的切割與分板

紫外納秒固體激光器

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全自動晶圓打碼機

晶圓打碼機是專業(yè)化的全自動晶元激光打標專用設備，分別適用于8“-12”晶元的Wafer Marking作業(yè)；適用于Si、Ge、Sic、GaN、InP、Sapphire、Quartz等；適用于waferID打碼及晶圓級封裝打碼。

全自動晶圓打碼機

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手持式激光雕刻機

應用場景：雕刻
主要特性：體積小、運動快、高可靠性

手持式激光雕刻機

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桌面式激光雕刻機

應用場景：雕刻、切割
主要特性：高安全性、高可靠性

桌面式激光雕刻機

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光纖激光打標機

適用于鐵、銅、鋁、金、銀等各類金屬材質及PC、ABS、PVC、PC+ABS 等部分非金屬材質。
廣泛應用于3C、汽車零配件、電子元器件、集成電路(IC）、電工電器、精密器械、五金制晶、建材、眼鏡鐘表、首飾飾晶、工藝禮品等行業(yè)。

光纖激光打標機

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紫外打標機

采用355nm波長激光器，適用包括塑料（ABS、PC、PVC、HIPS等）、皮革、金屬、
玻璃、液晶屏、薄片陶瓷、單晶硅片、IC自粒、藍寶石等材料的精密標記。
應用主要分布在3C、汽車、電氣儀表、白色家電、集成電路、醫(yī)療器械、五金工
具、食品、藥品等標記，金屬或非金屬鍍層去除，各類材料的劃線，盲槽處理，新
興超薄金屬箔片微孔制作等。